展会核心信息
时间：2025年4月22日-24日
地点：上海世博展览馆（浦东新区国展路1099号G2入口）1K55展位
主题：电子制造新商机
展会亮点与内容详述:
全球资源汇聚，打造全产业链技术高地
作为亚太地区规模最大、影响力最广的电子制造盛会，NEPCON China 2025将吸引Panasonic、ASM、富士、韩华、雅马哈等全球一线品牌参展，覆盖SMT技术、半导体封测、智能工厂、新能源制造等全产业链环节。展会首次联动IC Packaging Fair半导体封装技术展，针对集成电路、光模块、功率模块等产品，定制化展示先进封装工艺示范线，为行业提供从设计到量产的一站式解决方案。
行业趋势前瞻：中国半导体设备市场近年来保持高速增长，2023年市场规模已突破300亿美元。随着第三代半导体、异构集成等技术的突破，2025年展会将聚焦工艺升级、绿色智造、跨境合作，为企业提供技术转化与商业落地的核心平台。
四大主题日，直击行业核心痛点
展会首创“主题日+”深度模式，精准匹配细分领域需求：
半导体封装日：探讨先进封装工艺，展示光模块与功率模块解决方案。
汽车电子日：联动车载线束工艺大赛与技术论坛，破解新能源车电子制造难题。
新能源日：揭秘锂电、光伏、储能技术突破，推动绿色能源产线升级。
EMS Day：专为电子制造服务企业打造，覆盖生产优化与供应链管理实战议题。
ZEDA黑科技亮相，引领效率革命
展会现场将全球亮相多项革新性技术：
ZEDA无轨螺丝机：65颗/分钟超高速供料，适配M0.8-M1.6微型螺丝，故障率降低90%。
高精度智控平台：±0.02mm微米级定位精度（人类头发丝直径的1/3），支持MES系统无缝对接，工艺换型时间压缩至20分钟。
绿色低碳展台：践行“Go Green”计划，采用可回收材料与节能设计，推动行业可持续发展。
精准流量赋能，国际化合作升级
根据往届数据统计，展会观众群体中高达 40% 为 EMS 企业决策层，这一比例充分彰显展会在行业决策核心圈层的强大影响力。而在 2025 年，展会将持续发力，持续发展“欧美 - 东南亚买家跨境合作”，搭建起更为广阔、高效的国际商贸桥梁。凭借这一战略布局，企业将得以更加精准、高效地对接全球海外市场需求，实现与国际买家的深度对话与合作。目前，展会招商进程如火如荼，海外客商咨询量呈现出强劲增长态势，与去年同期相比激增 40%，这一数据不仅反映出国际市场对展会的高度关注与认可，更预示着 2025 年展会将迎来一场全球范围内的商贸合作盛宴。
参会指南与限时福利
专业观众权益：提前预约免费入场，领取《智能装配降本增效白皮书》。
技术顾问服务：提交产线升级需求，获取定制化解决方案。
交通与住宿：展馆提供近1500个停车位，地铁7号线（耀华路站）、8号线（中华艺术宫站）直达。
泽达智能设备，以创新技术赋能制造业数字化升级，助力企业突破效率与质量瓶颈！
